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Enermax ETS-N30-II - Refroidisseur de processeur - (pour : LGA775, LGA1156, AM2, AM2+, LGA1366, AM3, LGA1155, AM3+, LGA2011, FM1, FM2, LGA1150, FM2+, LGA2011-3, LGA1151) - aluminium et cuivre - 92 mm
Information
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Livraison: 07/01/20
ConstructeurEnermax
Réf. Produit
ETS-N30R-HE
| Général |
| Type de produit | Refroidisseur de processeur |
| Contenu de l'emballage | Pâte thermique Dow Corning TC-5121 de qualité |
| Largeur | 7.75 cm |
| Profondeur | 9.5 cm |
| Hauteur | 13.72 cm |
| Dissipateur thermique et ventilateur |
| Compatible Avec | LGA775 Socket, LGA1156 Socket, Socket AM2, Socket AM2+, LGA1366 Socket, Socket AM3, LGA1155 Socket, Socket AM3+, LGA2011 Socket, Socket FM1, Socket FM2, LGA1150 Socket, Socket FM2+, LGA2011-3 Socket, LGA1151 Socket |
| Serrure pour câble de sécurité |
| Matériau du dissipateur thermique | Aluminium et cuivre |
| Dimensions du Radiateur | 137.2 mm x 92 mm x 50 mm |
| Diamètre du ventilateur | 92 mm |
| Hauteur Ventilateur | 25 mm |
| Vitesse de Rotation | 800-2800 tr/min |
| Débit d'air | 15,9-55,4 pi³/min |
| Pression d'air | 0.36-4.37 mm |
| Niveau sonore | 16 - 28 dBA |
| Connecteur Alimentation | Connecteur de ventilateur à 4 broches |
| Tension nominale | 12 V |
| Caractéristiques | Technologie Heat-pipe Direct Touch (H.D.T.), 3 caloducs en cuivre (6 mm), technologie Vortex generator flow (VGF), technologie Vacuum Effect (VEF) |
| Divers |
| Kit de montage | Inclus |
|